晶圆表面的洁净度，是芯片良率与性能的核心保障。然而在精密制造领域，低温清洗工艺产生的冷凝水问题，以及环境中的尘埃、湿气干扰，始终是制约晶圆超净处理的关键挑战。

DHT®（多禾试验）正式推出创新的箱体机器人晶圆清洗解决方案 —— 「三体联动」洁净系统，精准应对上述难题。

以创新的干燥技术、严苛的环境控制、高效的污染清除和前所未有的模块化灵活性，DHT®（多禾试验）为您的先进制程提供坚实、可靠的洁净基石。

一、核心方案：三位一体，各司其职

1. 「左箱」智能高低温环境舱

l清洗无忧：主动抽真空创造极致干燥环境，彻底杜绝晶圆表面冷凝水形成。

l开门无凝露： 智能升温系统在开箱门前启动，确保温湿度平稳过渡，开门瞬间告别冷凝水烦恼。

l环境隔离大师： 强力抽除箱内空气、可能存在的灰尘、湿气及工艺废气，为晶圆提供纯净稳定的操作空间。

2. 「中位」精密清洗机器人

l核心清洗单元，集成先进清洗技术。

l在左右箱体创造的完美环境中精准作业，实现晶圆表面超净处理。

3. 「右箱」强力辅助净化舱

l高效抽吸系统，即时捕获并移除清洗过程中产生的颗粒、碎屑、气溶胶等污染物。

l与左箱协同，确保工艺区域持续洁净，防止二次污染。

二、核心优势：不止于清洗，更胜在灵活

l冷凝水克星： 独创的干燥与温控逻辑，解决最大痛点。

l超净环境保障： 双箱体隔离设计，有效隔绝外界尘埃、湿度、空气污染物等环境干扰。

l高效污染清除： 右箱强力抽吸，保障工艺过程自洁净。

l模块化设计，灵活部署：清洗机器人核心单元采用便捷拆装设计。当设备需要维护或转换工艺时，可快速将清洗机器人模块拆卸，安装到另一台准备好的左右箱体框架中，极大提升设备利用率和产线灵活性。

三、价值呈现：为芯片制造注入“净”实力

l提升良率： 消除冷凝水、颗粒污染导致的缺陷，直接提升产品良率。

l保障工艺稳定性： 稳定的超净环境是先进制程可靠性的基石。

l降低维护成本： 模块化设计减少设备宕机时间，优化资源配置。

l面向未来： 灵活架构适应多种清洗工艺需求升级。