温度冲击试验箱需要用到电子元器件,电子元器件需要做温度冲击等环境试验,就像能量守恒一样,生活中的很多事物都是互相需要,互相成就。用温度冲击试验箱给电子元器件做试验的主要目的是为了可靠性;不让故障出现在客户的手中,那就要在研发阶段反复试验对故障进行完善。而环境可靠性试验的作用就是为了让产品能适应各个环境使用不出故障,更加保障产品的使用寿命和故障率。下面就来看看温度冲击试验箱是如何给电子元器件做试验的。
温度冲击试验箱试验原理
温度冲击试验的目的:工程研制阶段可用于发现产品的设计和工艺缺陷;产品定型或设计鉴定和量产阶段用于验证产品对温度冲击环境的适应性,为设计定型和量产验收决策提供依据;作为环境应力筛选应用时,目的是剔除产品的早期故障。
电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。当设备未通电时,其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。
下列情况下,可预见快速的温度变化:
——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境,或相反情况时;
——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷却时;
——安装于外部的机载设备中;
温度冲击试验箱工作原理
通电后温度冲击试验箱中会产生较高的温度梯度,由于温度变化,电子元器件会经受应力,例如,在大功率的电阻器旁边,辐射会引起邻近电子元器件表面温度升高,而其他部分仍然是冷的。当冷却系统通电时,人工冷却的电子元器件会经受快速的温度变化。
在设备的制造过程中同样可引起电子元器件的快速温度变化。
温度变化的次数和幅度以及时间间隔都是很重要的。
温度冲击试验(thermal shock testing)常被称作冷热冲击试验(temperature shock testing)或者温度循环(temperature cycling)、高低温冷热冲击试验。
温度冲击试验按照GJB150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10℃/min,即为温度冲击。
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